一如之前爆料的那样，Intel今天正式宣布了新的半导体投资计划，将在美国俄亥俄州投资200亿美元建设新的晶圆厂，整个投资计划最多可达1000亿美元，Intel表示最终目标要建成全球最大的芯片制造基地。

Intel CEO基辛格表示，英特尔将在新址生产一些最先进的处理器。

他说，头两家工厂的规划将立即启动，预计将于2022年晚些时候开始建设，2025年投产。移动终端为BGAType3集成封装，测量52次。25次；3毫米，最大68.14核，96单元核显示。

该公司还承诺出资1亿美元，与教育机构合作，建立人才管道，支持该地区的研究项目。。

基辛格指出，半导体行业的年总销售额刚刚超过5000亿美元，预计到2029年将增长一倍。

他说，作为CEO，他的目标是扩大Intel在这个不断增长的市场上的份额，所以必须以一倍以上的速度进行投资和扩大产能。

在2021年，基辛格接任CEO位置仅仅1个月后就宣布了IDM 2.0战略，大举投资半导体制造，去年已经宣布了200亿美元在亚利桑那州建设2座晶圆厂，分别会命名为Fab 52，Fab 62，并首次透露这些工厂将会在2024年量产20A工艺，这是Intel首个埃米级工艺。