对于一部手机来说，芯片是其性能的核心，也是厂商们竞争的高地每一次先进制程芯片的发布，都将引发业界关注

11月19日早间，芯片厂商联发科发布了其最新的5G旗舰芯片——天玑9000，公司方面介绍称，该芯片为全球第一颗采用台积电4nm制程的手机芯片同时，率先采用Armv9架构，包含1颗工作时频率3.05GHz的Cortex—X2，3颗2.85GHz的Cortex—A710及4颗1.8GHz的Cortex—A510根据消息显示，天玑9000有望于明年第一季度量产商用，预计小米，OV等厂商将会搭载

最近几年来，联发科一直试图突破高端市场，此次更是抢先高通发布4nm制程的芯片一位不愿意具名的半导体行业分析师对记者表示，天玑9000整体性能表现上是有优势的，3.05GHz主要对标高通8系列的旗舰产品，从规格上看，最少布局了一年以上，想要以性能来彰显技术创新虽然联发科过去品牌定位较弱，但天玑发布以后，天玑1100，1200都在慢慢拉回形象，此次也算乘胜追击

抢先高通发布4纳米手机芯片

当前，5nm是全球半导体领域应用最广泛的量产芯片工艺，4nm与之相比，进一步提升了效能，功耗以及电晶体密度。

联发科财务长顾大为表示，天玑9000芯片只是第一步，后面还将推出一系列芯片联发科方面希望下游手机厂商们将该芯片应用到高端旗舰产品中，但这个市场目前由高通主导

回顾联发科的发展历史，2004年联发科正式进军国内手机芯片市场，当时联发科的模式是turnkey模式，即将手机各类核心芯片，软件系统集成在一起，打包卖给手机厂商，手机厂商可在无研发团队的情况下，低成本地推出新品这样的结果导致手机门槛大幅降低，市场诞生出一批搭载联发科芯片的山寨机

交钥匙模式是一把双刃剑，在开辟市场空间的同时，也将联发科在此后许多年与山寨机牢牢地绑在一起，甚至蔡明介本人也被称为山寨机之父最近几年来，联发科试图通过多款芯片迭代冲击高端市场，2019年，联发科发布第一个5G SoC——天玑1000，2020年则发布了第一款6纳米5G SoC，而本次联发科更是抢先高通官宣了全球首款4nm手机芯片

根据消息显示，高通方面将在12月初举行的2021年度骁龙技术峰会上发布最新的骁龙旗舰芯片，未经证实的消息称，高通采用4nm制程的芯片被命名为骁龙898，它明显改善了功耗方面的短板，并控制发热情况。

预计2021年营收将达170亿美元

受益于全球缺芯涨价，华为海思份额萎缩等多重新因素的影响，联发科2020年营收首次突破100亿美元，并超越高通成为全球最大的芯片供应商。

调研机构Counterpoint Research发布的报告显示，2021年第二季度，全球智能手机AP/SoC芯片出货量同比增长31%，同时5G手机出货量同比增长近四倍其中，联发科以43%的市场份额位居第一，高通以24%的份额位列第二，苹果则稳定在14%

对于今年的业绩发展情况，联发科副董事长暨首席执行官蔡力行在接受包括《每日经济新闻》在内的媒体记者采访时作了业绩向好的预判，预期2021年公司营收将达170亿美元，约为2019年80亿美元的2倍，净利预计将达到2019年的5倍。报告显示，本轮4G手机芯片涨价15%，与此同时，5G手机芯片价格也上涨5%，反映出TSMC晶圆代工价格上涨对芯片厂商的成本压力。

除了竞争手机芯片市场外，联发科还向外界透露了公司未来发展方向，即高性能计算，无缝连网，低功耗，先进制程以及封装技术等蔡力行称，在上述领域，联发科今年将投资33亿美元

此外，他还表示，联发科在边缘计算和连网方面可以提供良好的游戏体验，暗光拍照和录像，8K电视/显示以及Wi—Fi相关技术的各式应用等，这些都是元宇宙所需的技术元素，也是我们现在及未来成长的基础，带给我们很多的机会。。