vivoX70系列曝光,顶配版搭载高通骁龙888+芯片

2021-08-11 11:27 来自:中国商业网 收藏 分享 邀请  阅读量:19457   

摘要: IT之家8月10日消息vivoX60系列于2020年12月29日发布,带来了第二代防抖微云台技术,其中X60与X60Pro搭载了三星Exynos1080芯片,而X60Pro+则是高通骁龙888芯片。关于vivo下一代X7...

IT之家 8 月 10 日消息 vivo X60 系列于 2020 年 12 月 29 日发布,带来了第二代防抖微云台技术,其中X60 与 X60Pro 搭载了三星 Exynos 1080 芯片,而 X60Pro+ 则是高通骁龙 888 芯片。

关于 vivo 下一代 X70 系列旗舰机目前已经有多个爆料,预计将在今年 9月发布,或将搭载自研 ISP 芯片。

数码博主 熊猫很禿然 今日透露,vivo X70 系列将分为三个版本,搭载联发科天玑 1200 和高通骁龙 888 Plus 芯片。

IT之家了解到,vivo X70 此前已现身 Geekbench 基准测试平台,搭载天玑 1200 芯片,配备 12GB 内存。

中国商业网资讯门户;更多内容请关注中国商业网各频道、栏目资讯免责声明:凡本站注明 “来自:(非中国商业网)”的新闻稿件和图片作品,系本站转载自其它媒体,转载目的在于信息传递,并不代表本站赞同其观点和对其真实性负责
鲜花
鲜花
握手
握手
雷人
雷人
路过
路过
鸡蛋
鸡蛋
这个人很懒,什么也没留下...
粉丝 阅读53185 回复0
ads2

Powered by 中国商业网 Licensed © 2001-

, Processed in 1.132592 second(s), 12 queries

01 02 03 04 05